產品介紹

Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser 聚焦離子束電鏡提(ti)供了優良(liang)的能(neng)力，大體(ti)積3D分(fen)析，Ga-free樣(yang)品(pin)制備，和(he)精密微加工。具有創新的，*集成的飛秒(miao)激光(guang)器，它提(ti)供較快的材料去除(chu)率和(he)較高的切割面(mian)質量(liang)，是(shi)毫米尺度范(fan)圍(wei)納米分(fen)辨率下較快的高質量(liang)亞表面(mian)和(he)三維表征設備。

☆ 對于(yu)毫米尺度的(de)截面，較(jiao)快(kuai)的(de)材料去除速(su)度比(bi)典型(xing)的(de)Ga + FIB要快(kuai)15,000倍(bei)

☆ 統計相關的亞表面和3D數據分析，在更短的時間內獲得更大的體積
☆ 可重復的切割放置與三束重合在樣品上
☆ 通過提取亞表面TEM薄片或塊快速表征深部特征，用于三維分析
☆ 高通量處理具有挑戰性的材料，如不導電或離子束敏感樣品
☆ 快速和簡單的表征空氣敏感樣品，對于成像和截面制備不需要在不同儀器之間轉移
☆ 包(bao)含Helios 5 PFIB平臺的(de)(de)所(suo)有功能，包(bao)括高(gao)質量的(de)(de)Ga-free TEM和APT樣品制備以及*的(de)(de)高(gao)分(fen)辨率成像能力(li)

Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser 聚焦離子束電鏡參數：

飛秒激光PFIB

大體積：2000×2000×1000μm3
大束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉室中，并具有相同的重合點，
實現可重復的切割位置和3D表征。
一次諧波：波長1030納米（紅外），，脈沖持續時間<280fs
二次諧波：波長515納米（綠），脈沖持續時間<300fs
電子光學：
☆ 三束重合點  WD=4mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動）
☆ 極化：水平/垂直
☆ 脈沖頻率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保護擋板：自動SEM/PFIB保護擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性：連(lian)鎖激光器外殼(ke)（一級安全）